「テッペン企業による天下一合説」の開催について

2018年1月31日

 近畿経済産業局主催で、様々な部門で製品性能や技術、サービスなどのナンバーワン・オンリーワンの特徴を持つテッペン企業が集結する大規模合同説明会が開催されます。(参加費無料)

詳細については以下のページをご覧ください。
http://osakajobfair.com/event/detail/tenkaichi2018.php

■日時・会場
◎日時
平成30年3月13日(火曜日)
10:00~16:00[※受付開始 9:30]
10:00~11:00 オープニングセミナー
11:00~16:00 合同企業説明会

◎会場
ハービスホール(所在地:大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA B2F)(地図

■対象者
・2019年3月卒業予定の大学(院)、短大、高等専門学校、専修学校等の学生、外国人留学生
・2018年3月卒業予定の大学(院)、短大、高等専門学校、専修学校等の学生、外国人留学生
・既卒3年以内の若者
・概ね30代までの若年求職者
・復職/転職をめざす女性、女性活躍推進企業について興味のある方
・経験・スキルのあるミドル・シニア

■参加方法
上記ウェブサイト内の「参加予約」よりお申し込みください。

■共催
近畿コンソーシアム機関(構成機関:一般財団法人大阪労働協会、福井県中小企業団体中央会、福井県経営者協会、滋賀県中小企業団体中央会、オムロン パーソネル株式会社、大阪府中小企業団体中央会、兵庫県中小企業団体中央会、奈良県中小企業団体中央会、株式会社キャリア・ブレスユー、和歌山県中小企業団体中央会)

■お問合せ
一般財団法人大阪労働協会
電話:06-4794-7355(9:15~18:00 ※土日祝を除く)

合同企業説明会・業界研究会「OSAKAジョブフェア」の開催について

2018年1月23日

大阪府では、若者が府内の優良な中小企業に安定就職できるよう様々な取組を行っています。このたび、合同企業説明会・業界研究会「OSAKAジョブフェア」を開催しますので、お知らせします。

成長力あふれる府内の優良中小企業130社(予定)が参加する合同企業説明会・業界研究会のほか、就職活動に役立つセミナーを実施します。また、近畿経済産業局主催の企業担当者との交流会「しごとリサーチ交流会」を同時開

1.開催日時
平成30年2月15日(木曜日) 午前10時から午後4時まで
(受付開始時間 午前9時30分) 

2.開催場所
ハービスホール(大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA地下2階)
(最寄駅:JR「大阪」、阪急「梅田」、阪神「梅田」、地下鉄御堂筋線「梅田」、谷町線「東梅田」)

3.対象
2018年大学等卒業予定者・卒業後3年までの方(外国人留学生を含む)
概ね39歳以下の求職者
2019年以降大学等卒業予定者

4.申込方法
関連ホームページ(「OSAKAジョブフェア」サイト)から、必要事項を入力のうえ、ご予約ください。

5.主催
大阪府

6.共催
公益社団法人関西経済連合会、大阪商工会議所、大阪厚生信用金庫、北おおさか信用金庫、りそなグループ(りそな銀行、近畿大阪銀行、埼玉りそな銀行)

7.お問合せ
実施運営事務局  一般財団法人大阪労働協会
電話番号 06-4790-9600

【関連ホームページ】
http://osakajobfair.com/event/detail/osakajobfair20180215.php

「就活ソニック」の開催について

2017年12月8日

[外国人留学生も対象です]

近畿経済産業局では、30分野以上の業界が集まる業界研究イベント「就活ソニック」を開催します。(参加費無料)

詳細については以下のページをご覧ください。
http://osakajobfair.com/event/detail/sonic20171223.php

■日時・会場
◎日時
平成29年12月23日(土曜日・祝日)
10:00~16:00

◎会場
梅田クリスタルホール(所在地:大阪市北区中崎西2丁目4番12号 梅田センタービルB1)(地図

■対象者
・2019年以降卒業予定者
・2018年3月卒業及び既卒3年程度までの方
(大学及び専修学校等に在籍する全学年の学生や外国人留学生も参加可能)

■参加方法
上記ウェブサイト内の「参加予約」よりお申し込みください。

■問合わせ
一般財団法人大阪労働協会 就活ソニック担当
電話:06-4794-7355